Nos últimos anos, nossa empresa tem acompanhado de perto as tendências do setor em direção à alta precisão, manufatura inteligente e produção sustentável, e tem aumentado continuamente o investimento em P&D nos processos de produção. Diversos avanços tecnológicos e aplicações inovadoras foram alcançados nos principais processos de fabricação, aprimorando de forma abrangente a qualidade do produto, a eficiência da produção e a capacidade de entrega, fornecendo um sólido suporte técnico para as demandas do mercado de alta tecnologia.
Em termos de processamento de circuitos de precisão, a empresa otimizou e aprimorou omSAP (Processo Semi-Aditivo Modificado) para alcançar a produção em massa estável deplacas HDI de alta camada, com precisão cada vez melhorada na largura e no espaçamento das linhas. Atende eficazmente aos requisitos de circuitos finos de módulos ópticos de 1,6T, hardware inteligente e outros produtos. Enquanto isso,LDI (Laser Direct Imaging) Foi introduzida uma tecnologia para substituir os processos de exposição tradicionais, aumentando a precisão e a consistência da transferência de padrões, reduzindo erros manuais e garantindo a estabilidade da transmissão de sinais de alta frequência e alta velocidade.
Para a fabricação de microvias e PCBs multicamadas, a empresa aplicatecnologia de micromecanização a laser Para melhorar a precisão e a relação de aspecto do processamento de microvias, combinada com tecnologias otimizadas de laminação multicamadas e perfuração com baixa tensão, garante alta precisão de alinhamento entre camadas e confiabilidade estrutural de PCBs com muitas camadas, adaptando-se melhor às necessidades de servidores de IA, equipamentos de comunicação e outras áreas.
No processo de galvanoplastia, a empresa adotaRevestimento Contínuo Vertical (VCP) e tecnologia de preenchimento cego para melhorar a uniformidade do revestimento e o rendimento do preenchimento, resolvendo os desafios da eletrodeposição via de alta relação de aspecto e aumentando significativamente a confiabilidade do produto e a taxa de rendimento.
Ao mesmo tempo, a empresa promove vigorosamente a fabricação inteligente e sustentável.Sistema inteligente de inspeção de qualidade com IA Foi lançado um sistema para realizar a detecção inteligente por AOI (Inspeção Óptica Analógica) e Raios-X, melhorando significativamente a taxa de detecção de defeitos, reduzindo efetivamente as rejeições falsas e aumentando a eficiência do controle de qualidade.
Processos ecológicos, como a reciclagem de resíduos líquidos, a conservação de água e eletricidade e o uso de materiais ecológicos livres de halogênios, são implementados na produção, reduzindo o consumo de energia e as emissões, ao mesmo tempo que atendem aos requisitos de conformidade ambiental nacionais e internacionais, permitindo uma produção eficiente e um desenvolvimento sustentável.
No futuro, nossa empresa continuará focando na inovação de processos, otimizando continuamente as capacidades de fabricação e fornecendo aos clientes soluções de PCB altamente confiáveis, com tecnologias mais avançadas, qualidade mais estável e entrega mais eficiente, apoiando a modernização de ponta do setor.