Substrato de cobre termicamente isolado

Descrição do produto:

O substrato de cobre termicamente isolado é uma placa de circuito impresso de camada única, projetada com tecnologia de separação termoelétrica. O circuito e o caminho térmico são fisicamente isolados em uma base sólida de cobre, resultando em resistência térmica ultrabaixa. O acabamento da superfície é em ouro de imersão (ENIG) com 1 micropolegada (1 µm). A espessura total da placa é de 1,6 mm, com uma espessura de cobre acabada de 2 onças (70 µm). Essa construção é ideal para LEDs de alto brilho, módulos de laser e amplificadores de potência de RF, onde o calor precisa ser dissipado diretamente sem interferir nos sinais elétricos.

Especificações do produto: Substrato de cobre com isolamento térmico

Vantagens do produto:

Perfil de companhia:

Fundada em 1997, a Multech PCB é uma fabricante líder de placas de circuito impresso de alta qualidade na China, com quase 30 anos de experiência no setor. Fundada por especialistas seniores em PCB, a empresa tem sua sede em Qianhai, Shenzhen, e sua base de produção em Huizhou. Abrange uma área de oficina de mais de 20.000 metros quadrados e está equipada com múltiplas linhas de produção automatizadas modernas, com uma produção anual superior a 2 milhões de metros quadrados, capaz de lidar com eficiência com protótipos e encomendas de médio e grande volume.

Com uma equipe profissional de P&D composta por mais de 60 membros, a empresa concentra-se na inovação tecnológica, especializando-se em placas multicamadas de alta densidade (HDI), PCBs de backplane, placas de alta frequência, PCBs com núcleo metálico, PCBs flexíveis e rígido-flexíveis e outros PCBs especiais. 80% de seus produtos são exportados para a Europa, Estados Unidos, Japão e região Ásia-Pacífico, sendo amplamente utilizados em indústrias de alta tecnologia, como telecomunicações, controle industrial, medicina, automotiva e aeroespacial.

A empresa possui certificações internacionais de renome, incluindo ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, com processos de produção totalmente em conformidade e inspeção completa de 100% antes do envio para garantir qualidade estável e confiável. Há muito tempo fornece soluções completas de PCB+PCBA para empresas globais de renome, conquistando a confiança de clientes nacionais e internacionais com alta qualidade, custo-benefício e entrega rápida.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processo de fabricação:

Testes de qualidade do produto

• Espessura do ouro – Medição por fluorescência de raios X (XRF) 100% (1u″ ±0,2u″).

• Espessura do níquel – 120–200 µm, verificação da seção transversal.

• Resistência térmica (Rth) – Testada com testador de transientes térmicos (ex.: T3Ster) de acordo com as normas JEDEC.

• Tensão de isolamento térmico – Teste de rigidez dielétrica entre os terminais do circuito e a base de cobre (≥1,5 kV CC).

• Resistência ao descascamento – ≥1,2 N/mm para camada dielétrica sob trilhas de circuito.

• Soldabilidade – Equilíbrio de molhabilidade conforme IPC-J-STD-003.

• Choque térmico – -40°C ↔ +125°C, 100 ciclos, sem delaminação ou circuito aberto.

• Planicidade/empenamento – ≤0,5% da diagonal da placa para substrato de cobre de 1,6 mm.

Controle de qualidade

• Certificações: ISO9001:2015, IATF16949, UL (reconhecimento de base de cobre).

• Controles de processo: CEP para corrosão de cobre de 2 onças, laminação de dielétrico seletivo (somente sob trilhas de circuito), revestimento ENIG.

• Rastreabilidade: Cada lote de placa de cobre e banho ENIG possui um número de lote exclusivo.

• Inspeção: 100% de AOI (Inspeção Óptica Analítica) para o padrão do circuito, 100% de teste de resistência elétrica e térmica para as principais almofadas térmicas.

• Laboratório de confiabilidade: Ciclos térmicos internos, umidade (85°C/85%UR, 168h) e resistência de isolamento (>100MΩ).

PERGUNTAS FREQUENTES:

P1: O que exatamente é “separação termoelétrica” em um substrato de cobre?

A: Significa que as trilhas do circuito elétrico estão em uma camada dielétrica, enquanto as almofadas térmicas (para a parte traseira do componente) estão diretamente sobre o cobre exposto, criando caminhos separados – o calor é conduzido diretamente para a base sem passar pelo material isolante.

Q2: Por que o ENIG Gold tem apenas 1u″? Isso é suficiente para soldagem?

A: Uma camada de ouro de 1 µm é suficiente para ligação de fios e soldagem leve (única). Para soldagem repetida ou ambientes agressivos, recomendamos 2-3 µm. Controlamos com precisão a espessura de 1 µm para aplicações de ligação com passo fino.

P3: Qual é o valor de resistência térmica que vocês garantem?

A: Para uma almofada térmica padrão de 10×10 mm, Rth é <1,0 K/W. Entre em contato conosco para obter informações sobre a área específica da sua almofada.

Q4: Posso usar esta placa tanto para isolamento de alta corrente quanto de alta tensão?

A: Sim, a camada dielétrica sob as trilhas do circuito suporta isolamento CC de 1,5 kV entre o circuito e a base de cobre. No entanto, as almofadas térmicas estão eletricamente conectadas à base de cobre (não isoladas).

Q5: Como garantir que não haja curto-circuito entre o circuito e as almofadas térmicas?

A: Projetamos um espaço físico (≥0,2 mm) entre a área do circuito coberta pelo dielétrico e as almofadas térmicas de cobre expostas. Testes elétricos em 100% dos casos verificam o isolamento.

Q6: Qual é a potência máxima de LED que este substrato suporta?

A: Para um único chip LED de 5 mm × 5 mm, é possível dissipar até 20 W de calor com a montagem adequada em um dissipador. Consulte nossos engenheiros para um projeto de sistema completo.

Q7: A espessura final de cobre de 2 onças é medida após o revestimento?

A: Sim, o cobre acabado inclui a folha de cobre inicial + o cobre depositado. A seção transversal verifica uma espessura mínima de 2 onças (70 µm) nas trilhas.

Q8: Qual é a sua quantidade mínima de encomenda (MOQ)?

A: Nosso pedido mínimo é de 1 peça. Aceitamos encomendas de protótipos, testes em pequenos lotes, bem como produção em massa de médio e grande volume para atender às diversas necessidades de P&D e produção.

Q9: Quais são os métodos de transporte utilizados pela sua empresa?

A: Transporte aéreo, marítimo, ferroviário, DHL, FEDEX, UPS, TNT e determinados agentes de carga designados para atender às necessidades do cliente.

Q10: Qual é o seu método de pagamento habitual?

A: Normalmente usamos transferências bancárias e PayPal para receber pagamentos.

Serviço pós-venda:

Na Multech, acreditamos que uma boa placa de circuito impresso é apenas o começo da colaboração. O que realmente faz os clientes escolherem caminhar conosco por 20 anos é Nossa experiência em cada consultoria técnica. quando surgirem problemas.

Garantia de Qualidade: 100% testado. Reprodução gratuita em caso de defeitos.

- Suporte técnico: Acesso vitalício à nossa equipe de engenharia para consultoria, incluindo revisão de arquivos de projeto, orientação sobre documentação, recomendações de projeto e aconselhamento sobre DFM (Design para Manufatura).

- Resposta rápida: retorno inicial em até 48 horas para quaisquer reclamações.

- Parceria de longo prazo: Serviços profissionais de gestão de contas para pedidos de grande volume.