IT180A-POFV - Placa de circuito impresso de 8 camadas com furos semi-plantados

Descrição do produto:

Esta placa de circuito impresso (PCB) de 8 camadas é feita de um laminado de alto desempenho, o IT180A, que garante excelente resistência ao calor e características elétricas estáveis ​​para aplicações com altos requisitos. Possui um design híbrido de espessura de cobre, ou seja, as camadas internas têm 4 oz de cobre para melhor capacidade de corrente e dissipação de calor, enquanto as camadas externas têm 2 oz de cobre para um bom equilíbrio entre a gravação de passo fino e a integridade do sinal.

Neste projeto, utiliza-se o método POFV (Plating Over Filled Via), no qual as vias são preenchidas com material condutor ou não condutor e, em seguida, metalizadas, produzindo uma superfície lisa e sem vazios, adequada para a colocação de componentes e empilhamento multicamadas. Além disso, para facilitar a montagem mecânica ou a soldagem estável em estruturas externas, são implementados furos semi-metalizados, nos quais a parede do furo é parcialmente metalizada, ao longo das bordas da placa.

Camadas internas de cobre espessas, espessura moderada de cobre nas camadas externas, tratamento de vias POFF, metalização de borda de furos semi-plantados: essas características tornam esta placa de circuito impresso ideal para aplicações como fontes de alimentação modulares de alta potência, sistemas de gerenciamento de baterias automotivas (BMS), acionamentos de motores industriais e outros cenários de alta confiabilidade e alta corrente.

Especificações do produto: Cobre pesado Parâmetros do produto PCB

Vantagens do produto:

Alta capacidade de condução de corrente: A espessa camada de cobre é a principal razão para essa vantagem. Com a ajuda dessa espessa camada de cobre, a área da seção transversal dos condutores foi drasticamente aumentada, permitindo que a placa de circuito impresso (PCI) suporte correntes muito altas, de dezenas ou até mesmo centenas de amperes, com segurança e sem riscos — níveis muito superiores à capacidade das PCIs comuns (que têm uma espessura de cobre de 1 oz ou aproximadamente 35 µm). É por isso que as PCIs com cobre espesso são a escolha padrão para aplicações de alta potência, como fontes de alimentação e sistemas de gerenciamento de baterias (BMS).

Excelente dissipação de calor: O cobre, por si só, é um bom condutor de calor. A espessa camada de cobre funciona também como um canal de dissipação de calor, conduzindo o calor Joule produzido por altas correntes muito rapidamente e, assim, reduzindo a temperatura dos pontos quentes. Para muitos projetos, este pode ser o fator que possibilita simplificar ou mesmo eliminar dissipadores de calor separados.

Resistência Mecânica Superior: A camada de cobre mais espessa aumenta a resistência do substrato, tornando a placa de circuito impresso mais resistente a dobras, deformações e vibrações. Além disso, a espessura do cobre facilita a adesão de conectores e pads de componentes pesados, evitando o descolamento ou levantamento dos pads mesmo durante comutação de alta corrente ou ciclos térmicos.

Alta confiabilidade: Os furos metalizados (PTH) em cobre espesso possuem paredes mais grossas de cobre, o que significa uma resistência ainda melhor à tensão de expansão térmica e ao trincamento. Sob condições extremas, como altas correntes, mudanças bruscas de temperatura, alta umidade, etc., as placas de circuito impresso (PCBs) de cobre espesso se destacam por sua vida útil muito mais longa e melhor estabilidade em comparação com as PCBs padrão.

Perfil de companhia:

Fundada em 1997 por especialistas seniores em PCBs, a Multech PCB é uma fabricante líder de PCBs de alta qualidade, com sede em Qianhai, Shenzhen, e uma unidade de produção de mais de 20.000 m² em Huizhou. Quase 30 anos de experiência no setor, múltiplas linhas de produção automatizadas e uma produção anual superior a 2 milhões de m² permitem o gerenciamento eficiente de pedidos, desde protótipos até grandes volumes.

Com uma equipe de P&D de mais de 60 membros, a Multech se especializa em PCBs multicamadas de alta densidade, HDI, backplane, de alta frequência, com núcleo metálico e rígido-flexíveis. 80% dos produtos são exportados para a Europa, os EUA, o Japão e a região Ásia-Pacífico, atendendo aos setores de telecomunicações, controle industrial, médico, automotivo e aeroespacial.

Certificada pelas normas ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, a empresa mantém processos totalmente em conformidade e realiza inspeção de 100% antes do envio. A Multech oferece soluções completas de PCB+PCBA, reconhecidas por empresas globais pela qualidade, custo-benefício e entrega no prazo..

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processo de fabricação:

PERGUNTAS FREQUENTES:

P: Quais arquivos vocês usam na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) sem componentes internos?

A: Gerber RS-274X, 274D, Eagle e DXF/DWG do AutoCAD

P: Qual formato de lista de materiais você prefere?

A: Preferimos em MS-Excel com informações como número da peça do componente, fabricante, quantidade e valor; outros formatos também são aceitos.

P: Vocês oferecem serviço de entrega rápida?

A: Claro, oferecemos serviço de entrega rápida. É possível fabricar protótipos de placas de circuito impresso rígidas padrão de até 16 camadas em uma semana.

P: Em quanto tempo receberemos o orçamento após fornecer o arquivo Gerber da placa de circuito impresso, a lista de materiais (BOM) completa, a folha de dados dos componentes e o arquivo PNP?

A: O orçamento será enviado em menos de 2 dias úteis. Para alguns componentes especiais, você também pode nos indicar um fornecedor.

P: Todas as placas de circuito impresso (PCBAs) serão testadas antes da entrega, caso forneçamos o método de teste funcional?

A: Sim, garantimos que cada placa de circuito impresso (PCBA) será testada antes do envio, assegurando que os produtos enviados sejam de boa qualidade.