Placa de circuito impresso com base cerâmica ENIG

Descrição do produto:

A placa de circuito impresso (PCB) com base cerâmica e condutividade térmica superior é um tipo de placa que utiliza uma base cerâmica (Al₂O₃, AlN ou BeO) em vez dos materiais orgânicos normalmente usados. Esta placa de alta condutividade térmica (≤170 W/m·K para AlN) consegue igualar o baixíssimo coeficiente de expansão térmica (CTE) dos chips de silício e, utilizando processos de metalização de filme fino ou espesso, também permite um desempenho em alta frequência. As PCBs cerâmicas são a melhor escolha para aplicações como LEDs de alta potência, diodos laser, amplificadores de potência de RF e circuitos microeletrônicos híbridos, onde a capacidade de suportar variações extremas de temperatura é um requisito para a confiabilidade. ‍‌‍‍‌‍‌‍‍‌‍‍‌‍‌‍‍‍‌

Especificações do produto: Placa de circuito impresso com base cerâmica ENIG

Vantagens do produto:

Capacidade de dissipação de calor superior – a cerâmica de AlN proporciona 170-230 W/m·K, muito superior à dos substratos isolantes convencionais à base de alumínio ou cobre.

- O coeficiente de expansão térmica (CTE) compatível com os semicondutores reduz o estresse térmico na fixação do chip, aumentando assim a vida útil do LED/laser.

– Excelente desempenho em altas frequências. Fisicamente, o AlN é caracterizado por perdas dielétricas muito baixas (tan δ <0,002 a 10 GHz) e Dk estável (9-10 no caso do Al2O3 e 8-9 no caso do AlN).

- Resistência de isolamento muito alta – Resistividade volumétrica >10¹⁴ Ω.cm·cm, adequada para aplicações de alta tensão.

- Resistente e hermético – A cerâmica não reage à umidade, a produtos químicos e à emissão de gases, razão pela qual é o material preferido para implantes aeroespaciais e médicos.

Perfil de companhia:

Fundada em 1997, a Multech PCB é uma fabricante líder de placas de circuito impresso de alta qualidade na China, com quase 30 anos de experiência no setor. Fundada por especialistas seniores em PCB, a empresa tem sua sede em Qianhai, Shenzhen, e sua base de produção em Huizhou. Abrange uma área de oficina de mais de 20.000 metros quadrados e está equipada com múltiplas linhas de produção automatizadas modernas, com uma produção anual superior a 2 milhões de metros quadrados, capaz de lidar com eficiência com protótipos e encomendas de médio e grande volume.

Com uma equipe profissional de P&D composta por mais de 60 membros, a empresa concentra-se na inovação tecnológica, especializando-se em placas multicamadas de alta densidade (HDI), PCBs de backplane, placas de alta frequência, PCBs com núcleo metálico, PCBs flexíveis e rígido-flexíveis e outros PCBs especiais. 80% de seus produtos são exportados para a Europa, Estados Unidos, Japão e região Ásia-Pacífico, sendo amplamente utilizados em indústrias de alta tecnologia, como telecomunicações, controle industrial, medicina, automotiva e aeroespacial.

A empresa possui certificações internacionais de renome, incluindo ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, com processos de produção totalmente em conformidade e inspeção completa de 100% antes do envio para garantir qualidade estável e confiável. Há muito tempo fornece soluções completas de PCB+PCBA para empresas globais de renome, conquistando a confiança de clientes nacionais e internacionais com alta qualidade, custo-benefício e entrega rápida.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processo de fabricação:

Testes de qualidade do produto

• Verificação de materiais – Condutividade térmica (método de flash a laser), CTE (dilatômetro), porosidade (microscopia).

• Adesão da metalização – Resistência ao descascamento ≥1,5 N/mm para película espessa; teste com fita adesiva para película fina (sem descolamento).

• Espessura do acabamento superficial – XRF para Au/Ni/Ag (ex.: 0,3–0,5 μm de Au para pads de ligação).

• Inspeção de resolução de linha – Microscopia óptica de alta magnificação ou MEV para traços/espaços (alvo de 50 μm).

• Teste de choque térmico – -55°C ↔ +150°C, 200 ciclos, sem delaminação ou fissuras.

· Resistência de isolamento – >10¹² Ω a 500V CC (AlN).

• Soldabilidade – Equilíbrio de molhabilidade conforme IPC-J-STD-003 (para Ag/ENIG de filme espesso).

• Testes elétricos – 100% de continuidade e isolamento para circuitos cerâmicos.

Controle de qualidade

• Certificações: ISO9001:2015, IATF16949 (automotiva opcional), AS9100D (aeroespacial sob consulta), RoHS.

• Controles de processo: Monitoramento em tempo real da taxa de deposição por pulverização catódica, perfil de temperatura de queima e alinhamento da fotolitografia.

• Rastreabilidade: Cada lote de cerâmica é registrado (número do lote, espessura, curva de sinterização).

• Inspeção: 100% AOI para padrões de película fina, 100% visual para defeitos de película espessa (furos, pontes).

• Laboratório de confiabilidade: Câmaras internas para ciclos térmicos, armazenamento em alta temperatura (200 °C) e umidade (85 °C/85% UR).

Serviço de pré-venda e pós-venda

• Pré-venda

  • Análise DFM gratuita para layout cerâmico (seleção de processo de filme fino versus filme espesso).

  • Simulação térmica e recomendações para adequação do coeficiente de expansão térmica (CTE).

  • Prototipagem em pequena quantidade (≤5 peças) em 7 a 10 dias úteis.

• Pós-venda

  • Garantia de 12 meses contra defeitos de material ou falhas de metalização.

  • Suporte técnico 24 horas (incluindo análise de falhas).

  · Relatório completo do teste (incluindo Especificações térmicas, elétricas, de adesão...) fornecidas juntamente com cada remessa.

Perguntas frequentes

Q1: Qual é a diferença entre PCBs cerâmicos de película fina e de película espessa?

A: A deposição de filme fino utiliza pulverização catódica e fotolitografia para traços finos (≥50 μm) com tolerâncias rigorosas; a deposição de filme espesso utiliza serigrafia e queima para resolução mais baixa (≥150 μm), porém com custo menor para circuitos simples. Podemos fornecer ambos os métodos.

Q2: Qual material cerâmico devo escolher: Al₂O₃ ou AlN?

A: O Al₂O₃ é econômico e adequado para potências moderadas (24–30 W/m·K). O AlN é indicado para alta potência (≥170 W/m·K) e coeficiente de expansão térmica (CTE) compatível com o silício. Escolha o AlN para diodos laser de alta potência ou matrizes de LEDs de alto brilho.

P3: É possível furar orifícios passantes em cerâmica?material?

A: Sim, utilizamos tecnologia de perfuração a laser UV para vias. diâmetroDiâmetros tão pequenos quanto 0,1 mm e furos perfurados/ultrassônicos para diâmetros maiores (≥0,3 mm). A película espessa pode preencher os furos com pasta condutora.

Q4: Qual o melhor acabamento de superfície para a ligação de fios?

A: Ouro aderente (≥0,5 μm de Au sobre Ni) ou ouro macio (≥1,0 μm). Nosso ENIG pode ser personalizado para diferentes espessuras de Au.

Q5: A placa de circuito impresso de cerâmica é adequada para aplicações flexíveis?

A: Não, a cerâmica é rígida e quebradiça. Não é flexível. Para módulos híbridos (flexíveis-rígidos), utilize FR4 + cerâmica.

Q6: Vocês conseguem fabricar painéis cerâmicos de grandes dimensões?

A: O tamanho máximo típico é de 120 mm × 120 mm para AlN e 150 mm × 150 mm para Al₂O₃ devido à contração durante a queima. Tamanhos maiores podem estar disponíveis através de polimento posterior.

Q7: Qual é o prazo de entrega para protótipos de PCBs de cerâmica?

A: Protótipo de película fina em 7 a 10 dias úteis. Protótipo de película espessa em 10 a 12 dias úteis.dias úteis(incluindo os ciclos de queima da pasta).

Q8: Vocês podem fornecer condutores com borda metalizada ou condutores envolventes?

A: Sim, podemos fornecer metalização de borda soldável para montagem em superfície ou furos castelados.

Q9: Qual é a sua quantidade mínima de encomenda (MOQ)?

A: Nosso pedido mínimo é de 1 peça. Aceitamos encomendas de protótipos, testes em pequenos lotes, bem como produção em massa de médio e grande volume para atender às diversas necessidades de P&D e produção.

Q10: Quais são os métodos de transporte utilizados pela sua empresa?

A: Transporte aéreo, marítimo, ferroviário, DHL, FEDEX, UPS, TNT e determinados agentes de carga designados para atender às necessidades do cliente.

Q11: Qual é o seu método de pagamento habitual?

A: Normalmente usamos transferências bancárias e PayPal para receber pagamentos.